根据myfixguide.com通过的报告,高通似乎已经与三星签署了制造骁龙875g芯片组的合同,该芯片组可能已于今年年底在某个地方发布。虽然对于哪一款智能手机将搭载上述芯片知之甚少,但我们确实知道合同价值约35亿RM。
但这还不是全部。我们的消息人士还提到,即将推出的配备新芯片组的智能手机将具有5G功能,并支持高达100瓦的快速充电。话虽如此,三星和高通尚未提供官方声明,因此这肯定需要一些时间。
话虽如此,你如何看待高通生产的三星骁龙875G芯片组?
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